中國時報【李宗祐／台北報導】

國際固態電子電路會議（ＩＳＳＣＣ）被喻為「晶片設計奧林匹克競賽」，七年前，我國在該會議發表研究論文篇數掛零，全球排名吊車尾；經歷「七年抗戰」，今年發表篇數增加到十八篇，全球排名第三，並第六度蟬連世界大學之冠，令國外媒體刮目相看，專文報導我國排名躍進。

台灣ＩＣ設計（晶片設計）業產值從二○○○年起快速成長，全球占有率廿八％，排名世界第二。但二○○二年前，我國學者從未在國際電機電子工程師學會舉辦的ＩＳＳＣＣ發表研究論文，國際電機電子領域權威媒體《EE Times》甚至在二○○二年二月撰文譏諷「台灣被ＩＳＳＣＣ三振出局」。

今年，我國學者在ＩＳＳＣＣ共發表十八篇研究論文，超越韓國、僅次美日，排名全球第三。其中十篇由台灣大學發表，連續六年蟬連世界各大學之冠。台大電子工程研究所所長呂學士表示，我國在ＩＳＳＣＣ從吊車尾躍進到世界第三，《日經電子》還派員來台採訪，報導「台灣是怎麼做到的」。

「國家實驗研究院下的國家晶片系統設計中心（ＣＩＣ）提供的研發平台，讓學者可以把構想和創意做成具體東西是主要關鍵！」國家實驗研究院副院長王永和指出，其他國家看到ＣＩＣ成功的案例，很想學，但他們沒有類似台積電或聯電的半導體廠可提供先進製程、再配合ＣＩＣ的研發平台，輕鬆地把學者的創意「變成」觸手可及的晶片。

ＣＩＣ、半導體業者、大學組成的鐵三角近年在ＩＳＳＣＣ異軍突起，引起外國學者側目。魏慶隆透露，美、日最近都有學者來台，表達與ＣＩＣ合作意願，韓國也想移植ＣＩＣ的產學研合作模式。

我國學者在ＩＳＳＣＣ發表論文於二○○三年以三篇順利「破蛋」，之後發表論文數逐年攀升。二○○五年，台大有八位教授密集「安打」，超越美國麻省理工學院、史丹佛大學和加州柏克萊大學等，居世界各大學之冠；二○○六年與ＩＢＭ和英特爾同居全球單一機構發表篇數第二名；二○○七年甚至超越ＩＢＭ和英特爾。今年是，為台灣在晶片設計奧林匹克競賽爭口氣。